天津大学、合肥经济技术开发区管理委员会于年5月签订协议，共建天津大学合肥创新发展研究院（简称“合肥院”）。合肥院作为天津大学位于长三角地区的研发机构，融合天津大学优势学科、办学经验和国际合作的基础，聚焦汽车及内燃机、医工结合、集成电路设计、智能电网等科研领域，力争建成国内一流的技术创新、成果转化、产业孵化和人才聚集的产业创新中心，助力合肥综合性国家科学中心和“中国制造”试点示范城市建设。
项目1-日盲紫外成像模组与整机
阳光频谱之外的—nm范围电磁波谱段也称为日盲紫外波段，产生来源包括：非自然的危险信号，例如枪炮开火、炸药爆炸、火灾和高压输电线漏电产生的电晕等；异常气象，如强闪电之类的。因此对日盲紫外的成像探测有重要*事、工业、民生应用价值。
图1日盲紫外成像在*事、工业、民生等领域应用
a.医疗诊断b.高压设备电晕探测
c.空间紫外遥感d.紫外告警
e.紫外天文f.火灾探测
本项目凭借多年在CMOS图像传感器方面的技术积累，通过调节制程的工艺参数和特殊版图的设计，降低像素暗流提高紫外光灵敏度，研制紫外图像传感器核心芯片，基于此芯片，进行堆叠封装、微模组组装，研制日盲紫外成像模块。项目进一步借助成熟的可见光成像和图像处理系统，形成可见光、紫外光双光路的成像系统，结合紫外光标定算法、双光图像的融合算法，在可见光图像上叠加转换成可见图层的紫外图像，形成日盲紫外成像产品。整机产品形态如下：
图2整机产品形态
（车载成像仪机载成像仪手持成像仪）
项目2-高动态微光成像芯片与模组CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、监控、工业等众多领域，是继处理器存储器以外最重要的集成电路芯片。但目前CMOS成像芯片在夜间仍然面临着灵敏度不足、信噪比偏低的问题，导致夜间无法应用；在车载领域，通常会面临超过dB的大光比环境，导致成像中暗处看不清，亮处饱和看不到。因此，为了解决现有CMOS成像芯片面临的“看不清、看不到”的问题，本项目通过高灵敏光电探测技术、低噪声信号读出技术、高动态场景成像技术等核心技术，研制具有10-4lux量级微光成像能力、超dB动态范围的微光高动态成像芯片，并开发可用于整机制作的成像模组。产品形态如下：
图3微光高动态成像模组
该成像芯片相比传统成像芯片在微光条件下成像质量高，动态范围宽，适用于*事侦察、星敏感成像、海底探测、高端昼夜监控等领域。
图4微光高动态成像应用领域
团队能力
团队自年开始成像芯片、系统及算法技术研究，曾承担国家科技重大专项01专项、02专项、计划、重点研发等多项国家重大项目。目前已开发十余款成像芯片、模组及大量相关处理算法，掌握发明专利40余项，曾荣获天津市天津市科技进步一等奖、天津市专利金奖。团队目前积累了包括高灵敏度像素、低噪声采样及量化电路、高动态设计、全局曝光像素、高速图像接口等核心技术及核心设计模块，具备国内自主知识产权的高端图像芯片定制能力。
图5团队曾开发的部分成像芯片
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